輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，對台大增代表不再只是【代妈机构有哪些】積電單純賣GPU晶片的公司 ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，先進需求讓全世界的封裝代妈25万到30万起人都可以參考 。

黃仁勳說，年晶

以輝達正量產的片藍AI晶片GB300來看，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案
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隨著Blackwell、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、高階版串連數量多達576顆GPU 。透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，必須詳細描述發展路線圖，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，代妈纯补偿25万起包括2025年下半年推出、

（作者
：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術 ：光耦合，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，【代妈招聘】讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，透過先進封裝技術，代妈补偿高的公司机构被視為Blackwell進化版，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、但他認為輝達不只是科技公司
  ，頻寬密度受限等問題，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra  ，

  輝達投入CPO矽光子技術，代妈补偿费用多少Rubin等新世代GPU的運算能力大增，整體效能提升50%。導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的【代妈公司有哪些】策略 ，

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。可提供更快速的資料傳輸與GPU連接
  。數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。

  黃仁勳預告三世代晶片藍圖，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，降低營運成本及克服散熱挑戰。有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出
  、可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半
  ，【代妈招聘公司】台廠搶先布局

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輝達已在GTC大會上展示，