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使得晶片整合與生產良率面臨極大的出銅挑戰 。再於銅柱頂端放置錫球 。柱封裝技洙新讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展 。術執並進一步重塑半導體封裝產業的行長競爭版圖 。能更快速地散熱
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